估值160億！廣東12英寸晶圓廠，沖刺IPO

• 2025年4月提交IPO輔導(dǎo)備案，歷時7個月完成輔導(dǎo)工作。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券，目前已通過廣東證監(jiān)局的輔導(dǎo)驗收，即將進(jìn)入IPO申報階段。被譽(yù)為“廣州第一芯”，是大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)，連續(xù)三年入選《胡潤全球獨角獸榜單》，估值160億元。上市將助力企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能、提升技術(shù)競爭力，推動大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完善，減少對進(jìn)口芯片的依賴。

• 粵芯半導(dǎo)體成立于2017年，總部位于廣州黃埔區(qū)，是廣東省本土自主創(chuàng)新的“國家高新技術(shù)企業(yè)”。采用“定制化代工”模式，與客戶深度合作，提供差異化服務(wù)，覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。擁有大灣區(qū)最大的12英寸晶圓生產(chǎn)線，填補(bǔ)了廣東在中大尺寸晶圓制造的空白。

• 項目分三期建設(shè)，總投資超288億元。

一期項目：投資100億元，專注于0.18微米至90納米模擬芯片與分立器件，已實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓。

二期項目：投資188億元，聚焦65納米至40納米高壓BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等高端模擬芯片技術(shù)，新增月產(chǎn)4萬片產(chǎn)能。兩期均已實現(xiàn)量產(chǎn)。

三期項目：于2022年啟動建設(shè)，2024年底實現(xiàn)通線，預(yù)計將使公司總產(chǎn)能突破每月9萬片。2025年，公司還計劃啟動三期擴(kuò)產(chǎn)，追加投資150億元，新增3萬片/月產(chǎn)能，重點布局碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體及傳感器等特色工藝。

截至2023年底，粵芯半導(dǎo)體累計出貨量已超過80萬片，模擬芯片產(chǎn)量同比增長23.7%，成為國內(nèi)模擬芯片制造領(lǐng)域不容忽視的力量。其產(chǎn)品覆蓋混合信號、顯示驅(qū)動、圖像傳感器、電源管理、功率器件等，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能及5G等前沿領(lǐng)域。

完成上市輔導(dǎo)是粵芯半導(dǎo)體對接資本市場、邁向更廣闊發(fā)展舞臺的關(guān)鍵一步。若能成功上市，將極大增強(qiáng)其資本實力，為持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)業(yè)鏈整合注入強(qiáng)勁動力，進(jìn)一步鞏固其在大灣區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的龍頭地位，并為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。