以 “凝芯聚力?鏈動未來” 為主題的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)今日在北京國家會議中心盛大啟幕。國家高新技術(shù)企業(yè)、省級專精特新企業(yè) —— 山東聯(lián)盛電子設備有限公司(展位號:T080)攜全系列半導體高端濕制程設備重磅參展,憑借多項自主創(chuàng)新技術(shù)與進口替代成果,成為展會焦點之一。

全自動腐蝕機:具備晶圓浸泡式腐蝕清洗功能,采用特制轉(zhuǎn)籠自動旋轉(zhuǎn)提拉技術(shù),腐蝕精度控制在 TTV≤1.5μm,支持 4-12 英寸晶片加工,單次最高可處理 75 片 6 英寸晶圓。該設備通過氮氣鼓泡、多級藥液過濾循環(huán)等創(chuàng)新設計,已實現(xiàn)對進口設備的完全替代,成功應用于國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)生產(chǎn)線。
單片清洗機:兼容多尺寸半導體材料(4-12 英寸),工藝腔體經(jīng)優(yōu)化設計形成穩(wěn)定 downflow 環(huán)境,可實現(xiàn)酸 / 堿 / 有機藥液排廢分離,有效避免交叉污染,支持 GEM/SECS 協(xié)議與 MES 系統(tǒng)聯(lián)機,滿足第三代半導體材料加工的嚴苛需求。
全自動磨片后清洗機:采用進口耐酸板材打造雙層防漏結(jié)構(gòu),搭載 KOH、混酸等多工藝處理系統(tǒng),支持 6-8 英寸硅片批量清洗,通過模塊化設計與進口 PLC 控制系統(tǒng),實現(xiàn)效率與穩(wěn)定性的雙重提升。
技術(shù)創(chuàng)新鑄就核心競爭力

賦能產(chǎn)業(yè)升級 深化全球合作

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